Περιγραφή

Θερμική ένωση σιλικόνης (γράσο) για ψύκτρες,Η Θερμοαγώγιμη πάστα Heatsink Silicone Thermal Paste Grease είναι μια υψηλής ποιότητας θερμοαγώγιμη πάστα.
Έχει υψηλή θερμική αγωγιμότητα και χαμηλή θερμική αντίσταση που το καθιστά ιδανικό για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών.
Μπορεί να εφαρμοστεί σε CPU, VGA, LED Chip και άλλα εξαρτήματα του υπολογιστή.

(1) Είναι μια καλή θερμική αγωγιμότητα και έχει εξαιρετική θερμική αγωγιμότητα από 1.93W / (mk).
(2) Εξαιρετικές ηλεκτρικές μονωτικές ιδιότητες.
(3) Θερμοκρασία λειτουργίας -50 έως 280 βαθμούς.

Χαρακτηριστικά:

- Διατηρήστε την CPU του υπολογιστή σας δροσερή.
- Πρακτικό μπουκάλι αυξημένου όγκου.
- Θερμική ένωση σιλικόνης (γράσο) για ψύκτρες.
- Βοηθά στη διάχυση της θερμότητας από μια CPU, chipset ή επεξεργαστή σε μια ψύκτρα.
- Εξαιρετική θερμική αντίσταση.
- Τέλεια σταθερότητα - δεν χωρίζει, τρέχει, μεταναστεύει ή αιμορραγεί.
- Μη χωρητικό ή ηλεκτρικά αγώγιμο.

- Θερμική αγωγιμότητα: > 4.63 W / mK.
- θερμική αντίσταση: <0.0087 ° C-in2 / W.
- Απώλεια βάρους μετά από 96 ώρες @ 100°C: <0.15 %.
- Permittivity @ 106 Hz: 2.4.
- Αντίσταση όγκου: 5.0 x 10E13 (Ohmxcm) .
- Διηλεκτρική αντοχή: 2.5 KV/mm.
- Θερμοκρασία λειτουργίας: -30 ~ 280 ° C.
- Πυκνότητα: > 3.15 g/ cm3.
- Μεταβλητότητα: <0.15 % @100 ?.
- Διηλεκτρική σταθερά: > 2.4.
- Συντελεστής διασποράς: <0.005.
- Ιξώδες: 12500 Pa s.
- Θιξοτροπικός δείκτης: 350 ± 10 1/10mm.
- Σύνθετα: 15% silicone compounds.
- Ενώσεις: 35% of carbon.
- Ενώσεις μεταλλικών οξειδίων: 50%.
- Βάρος: 15 g.
- Χρώμα: Γκρί.